该试验目的是考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力，是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。试验条件为低温为-55℃，高温85+10℃不等。
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